Effizientere und kostengünstigere Produktion von mikroelektronischen Bauteilen

Fraunhofer-Prepare-Projekt IndiNaPoly

Fortschritte in der E-Beam Lithografie

Das Projekt IndiNaPoly hat sich zum Ziel gesetzt, die Lücke zwischen Sensitivität und Auflösung in der E-Beam Lithografie zu schließen. Unser Fokus liegt darauf, diese Technologie für die Herstellung von Chips in mittleren Stückzahlen von 1.000 bis 100.000 pro Jahr nutzbar zu machen.

Durch die individuelle Anpassung des Binderpolymers nach dem Baukastenprinzip sowie die Abstimmung der lithografischen Prozessschritte auf das jeweilige Polymer entwickeln wir ein besseres Verständnis für den Zusammenhang zwischen Polymerstruktur und Abbildungseigenschaften. Dies soll zur Entwicklung neuer Resiste führen, die Auflösungen von weniger als 20 nm bei 6- bis 7-facher Sensitivität erreichen.

Zusätzlich tragen kürzere Prozesszyklen zur Energieeinsparung und zur Reduzierung des CO2-Fußabdrucks bei. Wir prüfen auch Nachhaltigkeitsaspekte wie die Substitution fossil basierter Prozesschemikalien und die Recyclingfähigkeit von Produktionsabfällen.

In einem wettbewerbsintensiven Umfeld, in dem Länder wie China und Taiwan stark in Halbleitertechnologien investieren, ist die deutsche Halbleiterindustrie auf kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung angewiesen. Das Projekt IndiNaPoly stellt einen wichtigen Schritt dar, um die Produktion von mikroelektronischen Bauteilen effizienter und kostengünstiger zu gestalten.

Die Zusammenarbeit zwischen dem Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF und dem Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ist entscheidend für die Umsetzung dieser innovativen Ansätze.

E-Beam Lithografie optimiert für Massenproduktion von Halbleiterbauteilen

Das Hauptziel des Projekts "IndiNaPoly" besteht darin, die Leistungsfähigkeit der E-Beam Lithografie zu optimieren, um sie für die Massenproduktion von Halbleiterbauteilen zu erschließen. Dies wird durch die Entwicklung neuer Resiste erreicht, die mit maßgeschneidert synthetisierten Polymeren formuliert sind und dadurch, dass der Lithografieprozess präzise darauf abgestimmt ist.

Effizient und kostengünstig:

Die neuen Resiste zielen darauf ab, kompaktere und zuverlässigere mikroelektronische Bauteile effizienter und kostengünstiger herzustellen. Zusätzlich sollen kürzere Prozesszyklen zur Energieeinsparung und zur Verringerung des CO2-Fußabdrucks beitragen.

Nachhaltigkeit:

Darüber hinaus werden im Rahmen des Projekts auch wichtige Nachhaltigkeitsaspekte berücksichtigt, wie die Substitution fossil basierter Prozesschemikalien sowie die Recyclingfähigkeit von Produktionsabfällen.

Zulieferer und Hersteller in der Elektronik - und Halbleiterindustrie profitieren

Von den Ergebnissen des Projekts "IndiNaPoly" werden sowohl Hersteller von Spezialpolymeren und chemischen Produkten für die Elektronikindustrie als auch Resisthersteller sowie Produzenten von Halbleitern und sonstigen elektronischen Produkten profitieren. Die neuen Resiste sollen kompaktere und zuverlässigere mikroelektronische Bauteile schneller und preiswerter fertigen, was bestehende Prozesse anpasst und neue entwickelt.

Die Zusammenarbeit zwischen dem Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF und dem Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ist für diese Innovation essenziell.

Teilprojekt 1: Synthese neuer, angepasster Resistpolymere und Formulierung maßgeschneiderter Resiste

Im ersten Teilprojekt von IndiNaPoly setzen wir einen Schwerpunkt auf die Entwicklung neuer Resiste, wobei das Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF eine Schlüsselrolle spielt. Mit seiner umfangreichen Expertise schließt das LBF die Lücke zwischen Sensitivität und Auflösung in der E-Beam Lithografie und bringt diese Spitzentechnologie in die Massenproduktion von Chips mit Stückzahlen von 1.000 bis 100.000 pro Jahr.

Das LBF verfolgt einen innovativen Ansatz: Das Binderpolymer des Lacks wird individuell nach dem Baukastenprinzip angepasst, und die lithografischen Prozessschritte werden präzise auf die spezifischen Eigenschaften jedes Polymers abgestimmt. Durch wertvolle Rückkopplungen aus dem Lithografieprozess gewinnen wir ein tieferes Verständnis für den Zusammenhang zwischen Polymerstruktur und Abbildungseigenschaften. Unser Ziel ist es, einen Lack zu entwickeln, der Auflösungen von weniger als 20 nm bei einer 6- bis 7-fachen Sensitivität erzielt. Zusätzlich führen die in diesem Projekt erarbeiteten kürzeren Prozesszyklen zu erheblichen Energieeinsparungen und einer Reduzierung des CO2-Fußabdrucks. Das LBF nimmt auch wichtige Nachhaltigkeitsaspekte in den Blick, wie die Substitution fossil basierter Prozesschemikalien und die Recyclingfähigkeit von Produktionsabfällen. Die Arbeiten des Fraunhofer LBF sind somit von zentraler Bedeutung für die Innovationskraft und die Zukunft der E-Beam Lithografie im Projekt IndiNaPoly.

Teilprojekt 2: Evaluierung Resistplattform in Bezug auf industrielle Nutzbarkeit und Einbindung in eine industrienahe Technologieprozessabfolge

Im zweiten Teilprojekt von IndiNaPoly steht die Optimierung der lithografischen Prozessschritte im Mittelpunkt, und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS spielt dabei eine entscheidende Rolle. Mit seiner umfassenden Expertise entwickelt ENAS die Hauptbestandteile des Resists, einschließlich der fotosensitiven Komponenten und des Lösungsmittels, stets im Sinne der Nachhaltigkeit.

Durch die maßgeschneiderte Synthese innovativer Polymere entstehen neue Resiste, die perfekt auf die spezifischen Anforderungen des Fertigungsprozesses abgestimmt sind. Diese zukunftsweisenden Materialien haben das Potenzial, Auflösungen von weniger als 20 nm bei einer 6- bis 7-fachen Sensitivität zu erreichen. Ein zentrales Ziel der Arbeiten am Fraunhofer ENAS ist die Sicherstellung einer klaren Trennung zwischen belichtetem und unbelichtetem Lack während der Entwicklung, was einen außergewöhnlich hohen Kontrast gewährleistet. Diese neuen Resiste werden es ermöglichen, kompaktere und zuverlässigere mikroelektronische Bauteile schneller und kostengünstiger zu produzieren.